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联电55nm驱动IC出货旺

时间:2018-11-20 12:43:21 点击量:962
联电55nm驱动IC出货旺

晶圆代工厂联电今天宣布,55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC,累积出货已逾1500万颗。

联电表示,客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout),短短1年累积出货1500万颗,展现联电在工程与制造上的实力。

联电指出,位于南科与新加byqcj.com/坡的两座12寸晶圆厂皆可提供足够产能支援,与经济规模产量。

因应行动通讯装置显示器朝窄边框与无边框发展,联电持续推进55nm嵌入式高压制程的静变压器厂家/态随机存取记忆体(SRAM)面积极限,目前已可缩小至0.379平方微米。

信息来源:http://


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